1. CMP 설비를 제조하는 세계의 업체
Applied Materials, Inc. (미국)
Lam Research Corporation (미국)
Tokyo Electron Limited (일본)
KLA Corporation (미국)
Hitachi High-Technologies Corporation (일본)
Axus Technology (미국)
Ebara Corporation (일본)
Entegris, Inc. (미국)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (일본)
NOVELLUS Systems (미국)
2. CMP 설비 제조사의 핵심기술
CMP(Chemical Mechanical Planarization) 설비는 반도체 제조 공정에서 사용되는 중요한 장비로서, 웨이퍼 표면을 매끄럽게 만들고 박막을 평탄하게 층층이 쌓을 수 있도록 도와줍니다. 이러한 설비의 핵심 기술은 다음과 같습니다.
기판 홀딩 기술:
CMP 설비는 웨이퍼를 안정적으로 홀딩하여 표면 처리 과정을 수행합니다. 기판 홀딩 기술은 웨이퍼의 안정성과 평탄도를 보장하기 위해 중요합니다. 이를 위해 고정력과 진동 제어 기술을 사용하여 웨이퍼를 균일하게 지지하고 회전시킵니다.
슬러리 공급 및 분배 기술:
CMP 설비는 정밀한 슬러리의 공급과 분배를 통해 표면 처리를 수행합니다. 슬러리 공급 및 분배 기술은 정확한 슬러리 흐름을 조절하여 균일한 연마와 화학 반응을 가능하게 합니다. 이를 위해 정밀한 펌프, 밸브, 분배 시스템 등이 사용됩니다.
패드 조절 및 유지 기술:
CMP 설비에서는 패드와 웨이퍼 사이의 접촉을 조절하여 연마와 평탄화를 제어합니다. 패드 조절 및 유지 기술은 패드의 경도, 표면 특성, 압력 조절, 접촉 면적 등을 고려하여 웨이퍼와의 상호 작용을 최적화합니다.
진동 제어 기술:
CMP 설비에서 발생하는 진동은 웨이퍼 표면 처리의 정밀도에 영향을 미칠 수 있습니다. 진동 제어 기술은 설비의 구조적 안정성과 진동 감소를 위해 사용됩니다. 이를 위해 진동 감지 센서와 제어 시스템을 활용하여 안정성과 처리 품질을 향상시킵니다.
슬러리 제어 및 모니터링 기술:
CMP 설비는 슬러리의 흐름, 농도, 온도 등을 정밀하게 제어하고 모니터링해야 합니다. 슬러리 제어 및 모니터링 기술은 고품질의 CMP 처리를 위해 중요합니다. 이를 위해 슬러리 흐름 제어 장치, 온도 제어 시스템, 센서 및 측정 장치 등이 사용됩니다.
자동화 및 공정 제어 기술:
CMP 설비는 자동화 및 공정 제어 기술을 사용하여 정밀한 처리와 일관된 품질을 제공합니다. 공정 제어 시스템은 다양한 매개 변수를 모니터링하고 제어하여 웨이퍼 처리 과정을 최적화합니다. 또한, 자동화 기술은 생산성 향상과 인력 비용 절감을 도모합니다.
안전 및 환경 기술:
CMP 설비는 안전한 운영과 환경 보호를 위해 관련 기술을 포함해야 합니다. 안전 및 환경 기술은 설비의 구조적 안전성, 유해 물질 관리, 소음 및 진동 제어 등을 포함합니다. 이를 통해 작업자의 안전과 환경 영향을 최소화합니다.
이상입니다.