CMP (Chemical Mechanical Polishing) PAD Conditioner는 CMP 공정에서 사용되는 3대 소모품이며 중요한 Tool입니다. 이 소모품은 CMP 패드
의 성능과 수명을 유지하고 개선하기 위해 사용됩니다. PAD Conditioner는 CMP 패드의 표면을 처리하여 적절한 마모 특성과 연마 성능을 유지하면서 고르고 균일한 표면을 유지합니다.
PAD Conditioner는 주로 다이아몬드 입자나 강철 와이어를 사용하여 CMP 패드의 표면을 연마하는데 사용됩니다. 이러한 조건화 과정은 패드 표면의 정련, 미세한 표면 결속력 개선, 입자 제거, 표면 정밀도 향상 등을 목표로 합니다.
PAD Conditioner의 주요 기능은 다음과 같습니다:
1) 패드 표면 클리닝: PAD Conditioner는 CMP 패드의 표면을 클리닝하여 사용 전후의 표면 특성을 개선합니다. 이로써 패드의 효율성과 일관성을 향상시키고, 마모 속도와 표면 불균일성을 줄일 수 있습니다.
2) 연마 입자 및 PAD 찌꺼기 제거: CMP 공정 중에 발생하는 연마후 입자, PAD 찌꺼기 들은 패드와 웨이퍼 사이에서 마찰로 인해 문제를 일으킬 수 있습니다. PAD Conditioner는 이러한 입자들을 제거하여 패드와 웨이퍼 사이의 마찰을 최적화하고, 표면 결함과 파손을 방지합니다.
3) 표면 정밀도 개선: PAD Conditioner는 CMP 패드의 표면을 정제하여 표면의 평탄성과 표면 결속력을 개선합니다. 이로써 CMP 공정에서 웨이퍼의 표면 정밀도를 향상시킬 수 있습니다.
4) 패드 수명 연장: PAD Conditioner는 패드의 수명을 연장하는 역할을 합니다. 패드의 표면을 정제하고 결속력을 개선함으로써 마모를 제어하고, 패드의 일관된 성능을 유지하여 장기간의 사용에 대한 내구성을 향상시킵니다.
PAD Conditioner는 CMP 공정에서 핵심적인 역할을 수행하며, 패드의 성능과 품질을 유지하고 개선하는 데 중요한 도구입니다. CMP 공정에서 일관된 표면 평탄화와 품질을 달성하기 위해서는 적절한 PAD Conditioner의 사용과 정기적인 조건화가 필요합니다.