728x90 CMP #세정기술1 CMP공정의 세정기술 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 웨이퍼나 평판 유리 기판 등의 표면을 평탄하게 처리하는 공정입니다. CMP 공정에서는 기판의 표면 결함을 제거하고, 웨이퍼의 표면을 균일하게 평탄화하여 다음 단계의 공정에 이상적인 표면을 제공합니다. 이를 위해 CMP 공정에서는 세정 기술이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. CMP 공정에서의 세정 기술은 주로 기판 표면에 존재하는 불순물과 입자를 제거하고, 표면을 부드럽게 마무리하는 작업을 수행합니다. 이를 위해 일반적으로 다음과 같은 세정 기술이 사용됩니다. 화학적 세정: CMP 공정에서는 산성 또는 알칼리성의 화학적 용액을 사용하여 기판 표면에 존재하는 불순물을 제거합니다. 산성 용액은 .. 2023. 5. 31. 이전 1 다음 728x90