728x90 CMP공정 #CMP공정의 핵심1 CMP 공정의 핵심기술 CMP(Chemical Mechanical Planarization)는 반도체 제조 공정에서 주로 사용되는 핵심 기술 중 하나입니다. CMP는 표면 평탄화 공정으로, 반도체 제조 과정에서 다양한 층을 제거하거나 평탄화하는 데 사용됩니다. 이 공정은 반도체 재료의 표면을 평탄하게 만들고, 다른 층을 제거하여 공정의 정확성과 성능을 향상시킵니다. CMP 공정은 다양한 단계로 구성되며, 각 단계는 핵심적인 기술을 포함하고 있습니다. 이제 CMP 공정의 주요 단계와 관련된 핵심 기술에 대해 더 자세히 알아보겠습니다: 기판 정렬 및 플레이트 마운팅: CMP 공정의 첫 단계는 기판 정렬 및 플레이트 마운팅입니다. 이 단계에서는 웨이퍼(반도체 기판)를 정확하게 정렬하고, 플레이트에 고정하여 안정된 평탄화를 위한 기반.. 2023. 5. 31. 이전 1 다음 728x90