728x90 CMP공정 $CMP세정1 CMP공정, 세정공정 그리고 화학적 세정 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면을 평평하고 균일한 상태로 만드는 중요한 단계입니다. 세정(Cleaning) 단계는 CMP 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하며, 웨이퍼 표면의 오염물질, 입자, 불순물 등을 제거하여 웨이퍼 표면의 품질을 향상시킵니다. 다음은 CMP 공정의 세정기술에 대한 상세한 설명입니다: 1. 기계적 세정 기술: 기계적 세정은 메카닉스크러버(Mechanical Scrubber)를 사용하여 웨이퍼 표면을 세척하는 기술입니다. 메카닉스크러버는 회전하는 브러시나 패드를 사용하여 웨이퍼 표면을 마찰하며, 표면의 오염물질을 제거합니다. 이러한 기계적 세정은 웨이퍼 표면의 입자 제거와 함께 일부 화학적인 오염물질을 제.. 2023. 6. 5. 이전 1 다음 728x90