728x90 TSV1 반도체 용어, TSV TSV (Through-Silicon Via) 공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 3차원적인 칩 스택 구조를 형성하기 위해 사용됩니다. 이제 TSV 공정에 대해 간단히 확인해보겠습니다 TSV는 반도체 칩 내부에 수직으로 구성된 작은 구멍이며, 전자 신호나 전원 신호를 칩의 다른 층 사이를 전달하는 역할을 합니다. 이를 통해 다양한 기능을 가진 칩들을 3차원 구조로 쌓아 올릴 수 있습니다. TSV는 다양한 분야에서 적용되며, 주로 시스템 패키징, 메모리, 로직, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 등 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. TSV 공정 단계 - Substrate 준비 칩의 기본 기판으로 사용되는 웨이퍼(Substrate)를 선택하고, 필요한 소재를 코팅합니다.. 2023. 6. 20. 이전 1 다음 728x90