728x90 CMP 공정 # CMP 공정순서1 CMP 공정순서 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정은 반도체 제조 과정에서 주로 사용되는 평탄화 공정으로, 층간 불균일성을 제거하고 표면을 평탄하게 만드는 역할을 합니다. CMP 공정은 다음과 같은 단계로 진행됩니다. Wafer 준비: CMP 공정은 반도체 Wafer(판)에서 이루어집니다. 먼저 Wafer를 청소하고 표면을 평탄하게 만듭니다. Slurry 준비: Slurry는 주로 액체 상태로 사용되며, 연마재 입자와 화학적 용매를 포함합니다. Slurry는 특정 층을 연마하거나 폴리싱할 때 사용되는 연마재의 선택에 따라 다양한 조성으로 제조됩니다. Pad 준비: CMP 공정에서는 폴리싱을 위해 특수한 폴리싱 패드가 사용됩니다. 패드는 연마재와 함께 사용되며, 특정 표면 특성과 연.. 2023. 6. 5. 이전 1 다음 728x90