728x90 전체 글53 반도체 용어, TSV TSV (Through-Silicon Via) 공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 3차원적인 칩 스택 구조를 형성하기 위해 사용됩니다. 이제 TSV 공정에 대해 간단히 확인해보겠습니다 TSV는 반도체 칩 내부에 수직으로 구성된 작은 구멍이며, 전자 신호나 전원 신호를 칩의 다른 층 사이를 전달하는 역할을 합니다. 이를 통해 다양한 기능을 가진 칩들을 3차원 구조로 쌓아 올릴 수 있습니다. TSV는 다양한 분야에서 적용되며, 주로 시스템 패키징, 메모리, 로직, MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) 등 다양한 응용 분야에서 사용됩니다. TSV 공정 단계 - Substrate 준비 칩의 기본 기판으로 사용되는 웨이퍼(Substrate)를 선택하고, 필요한 소재를 코팅합니다.. 2023. 6. 20. 새 차 냄세, VOC 발암물질 우리가 새 차를 사거나 새차를 타면 처음 느껴지는 것은 새 차 냄세 입니다. 우리는 후각에 민감하고 때때로 기억나지도 않는 과거를 회상하게하는 강력한 매개체 역할을 하게도 합니다. 이럿듯 새 차 냄세는 우리에게 좋은 기억으로 각인되어 있습니다. 여러 언론에서 이야기 하듯 새 차 냄세는 매우 유해합니다. 바로 VOC 때문 입니다. VOC는 "휘발성 유기화합물(Volatile Organic Compounds)"의 약자입니다. VOC는 다양한 화합물로 구성되어 있으며, 주로 액체나 고체에서 가스 상태로 쉽게 휘발되는 화학 물질을 말합니다. 새차 냄세의 유해성에 대해 다음과 같이 내용을 하나씩 살펴 보겠습니다. 1. 새 차 냄새와 VOC - 새 차 냄새는 고급스러운 느낌이지만, 일부 화합물인 휘발성 유기화합물(.. 2023. 6. 20. 지구 온난화, 원인 지구 온난화는 인간 활동과 자연적인 요인에 의해 발생하는 온실 효과 가스의 증가로 인해 발생하는 기후 변화입니다. 이제 저는 지구 온난화의 주요 원인과 개선을 위한 기술에 대해 7000자로 자세히 알려드리겠습니다. 1. 주요 원인 화석 연료 사용: 석유, 석탄, 천연가스와 같은 화석 연료는 에너지 생산, 산업 활동 및 교통 등에서 널리 사용됩니다. 이들 화석 연료의 연소 과정에서 이산화탄소 (CO2)와 같은 온실 가스가 대량으로 방출되어 온실 효과를 유발합니다. 산림 파괴: 산림 파괴는 나무를 벌채하거나 산불, 개발, 목재 및 농지 이용 등으로 인해 발생합니다. 산림은 이산화탄소를 흡수하는 중요한 역할을 하며, 파괴되면 이산화탄소의 흡수가 감소하여 온실 가스 농도가 상승하게 됩니다. 농경 지역 변화: 가.. 2023. 6. 19. ESG란 무엇인가? ESG는 환경 (Environmental), 사회 (Social), 지배구조 (Governance)의 세 가지 요소로 구성된 지속 가능성 평가 지표입니다. ESG는 기업이 사회적 책임과 환경적 영향을 고려하며 경영활동을 수행하는 정도를 측정하고 평가하는데 사용됩니다. 이제 ESG에 대해 더 자세히 알아보겠습니다. 환경 (Environmental): 환경 요소는 기업이 자원 사용, 에너지 소비, 온실 가스 배출 등과 같은 환경적 영향을 고려합니다. 예를 들어, 기업이 친환경적인 에너지 소스를 사용하거나 재활용을 적극적으로 추진한다면, 그 기업의 환경 지표가 높아질 수 있습니다. 또한, 기업이 환경 오염 사고를 예방하고 대처하는 방법을 갖추고 있다면, 그 또한 긍정적인 평가 요소로 작용할 수 있습니다. 사회.. 2023. 6. 11. 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 10 11 ··· 14 다음 728x90
