728x90 전체 글53 CMP 공정순서 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정은 반도체 제조 과정에서 주로 사용되는 평탄화 공정으로, 층간 불균일성을 제거하고 표면을 평탄하게 만드는 역할을 합니다. CMP 공정은 다음과 같은 단계로 진행됩니다. Wafer 준비: CMP 공정은 반도체 Wafer(판)에서 이루어집니다. 먼저 Wafer를 청소하고 표면을 평탄하게 만듭니다. Slurry 준비: Slurry는 주로 액체 상태로 사용되며, 연마재 입자와 화학적 용매를 포함합니다. Slurry는 특정 층을 연마하거나 폴리싱할 때 사용되는 연마재의 선택에 따라 다양한 조성으로 제조됩니다. Pad 준비: CMP 공정에서는 폴리싱을 위해 특수한 폴리싱 패드가 사용됩니다. 패드는 연마재와 함께 사용되며, 특정 표면 특성과 연.. 2023. 6. 5. CMP Slurry 연마재, 콜로이달 세리아의 제조방법 콜로이달 세리아는 나노 입자로 이루어진 콜로이드 상태의 세리아 입니다. 이러한 콜로이드 세리아를 합성하기 위한 주요한 방법은 다음과 같습니다: 1. 솔-겔 방법: - 글루코사민과 사카로스를 사용하여 수용액을 만듭니다. 글루코사민은 암모니아 또는 소다와 반응하여 글루코사민에이스를 생성하고, 이를 사카로스와 혼합하여 수용액을 형성합니다. - 형성된 수용액은 알칼리를 첨가하여 pH를 높입니다. 알칼리는 일반적으로 암모니아(NH3), 소다(NaOH), 포타슘 하이드록사이드(KOH) 등이 사용됩니다. pH를 높이는 것은 글루코사민과 사카로스가 반응하여 세리아 입자를 형성할 수 있도록 환경을 조성하는 것입니다. - 알칼리를 첨가한 후, 수용액은 천천히 굳어가면서 세리아 입자가 형성됩니다. 이 과정은 보통 수일에서 .. 2023. 6. 5. CMP Slurry 연마재, 콜로이달 세리라의 분산방법 콜로이달 세리아는 나노사이즈급 연마입자입니다. 합성 방법도 중요하겠지만 서로응집되지 않게 하는 분산방법이 중요합니다. 나노사이즈급 입자는 엄청난 표면 에너지 때문에 응집이 잘되고 응집이 되어져 버리면 더이상은 나노입자가 아니기 때문입니다. 세리아 선회 제조: 세리아 선회를 제조하는 첫 단계는 세리아의 선회를 준비하는 것입니다. 이를 위해 산화세륨(CeO2)를 적절한 용매(예: 물)에 첨가하여 세리아 분말을 형성합니다. 세리아 분말은 고순도이어야 하며, 입자 크기 및 분산 상태를 조절하기 위해 선회 조건을 최적화해야 합니다. 콜로이드 분산법: 콜로이드 분산법은 세리아 분말을 용매에 분산시켜 나노입자 크기로 형성하는 과정입니다. 일반적으로, 세리아 분말을 용매에 첨가하고 강한 흔들림이나 초음파 등의 에너지를.. 2023. 6. 5. CMP Slurry의 연마재, 세리아의 제조방법 세리아 연마재는 고급 연마 작업에서 사용되는 특수한 종류의 연마재입니다. 세리아(Ceria)는 주로 산화세륨(Cerium Oxide)로 알려진 광물입니다. 세리아 연마재는 고순도의 세리아 입자를 제조하여 표면 연마 작업에서 뛰어난 성능과 광택을 제공합니다. 이 연마재는 일반적으로 유리, 금속, 세라믹 등 다양한 재료의 연마, 광택, 폴리싱에 사용되며 연마특성이 CMP 공정 조건에도 응용됩니다. 세리아 연마재의 제조 과정은 일반적으로 다음과 같은 단계로 진행될 수 있습니다. 세리아 입자 분쇄: 세리아 원료를 세리아 입자로 분쇄합니다. 이를 위해 고성능의 분쇄기나 볼밀과 같은 장비를 사용합니다. 입자의 크기와 분포는 연마재의 성질과 용도에 따라 조절됩니다. 입자 크기가 작을수록 미세한 연마 효과를 제공할 수.. 2023. 6. 5. 이전 1 ··· 7 8 9 10 11 12 13 14 다음 728x90