728x90 전체 글53 CMP slurry, 연마입자 세리아의 제조방법과 특성 CMP(Checmical Mechanical Planarization) 슬러리의 구성 성분 중 하나인 세리아(Ceria)는 반도체 제조 공정에서 사용되는 연마재로 널리 활용됩니다. 아래에서는 세리아의 제조 방법과 특성을 상세히 설명하겠습니다. 제조 방법: 공업적인 제조: 세리아는 주로 산업적인 제조 과정을 통해 얻어집니다. 세리아 전구체로부터 세리아 입자를 생성하는 공정은 다양한 방법으로 이루어질 수 있습니다. 일반적으로는 화학적인 반응을 통해 세리아 입자를 형성합니다. 이 반응은 세리아 전구체와 산화제 또는 환원제 사이의 화학 반응을 통해 이루어집니다. 열분해법: 세리아는 열분해법을 사용하여 제조될 수도 있습니다. 이 과정에서 세리아 전구체가 고온에서 열분해되어 세리아 입자로 변화합니다. 이 방법은 입.. 2023. 6. 4. CMP Slurry, 연마재 실리카의 제조방법과 특징 CMP(Checmical Mechanical Planarization) 슬러리의 구성 성분 중 하나인 실리카는 반도체 제조 공정에서 사용되는 연마재로 널리 활용됩니다. 아래에서는 실리카의 제조 방법과 특성을 상세히 설명하겠습니다. 제조 방법: 건조법: 실리카는 건조법을 통해 제조될 수 있습니다. 일반적으로 실리카 전구체인 실리카겔을 사용합니다. 실리카겔은 균일한 입자 크기와 분산도를 갖고 있으며, 유기 용매에서 건조시킴으로써 실리카 입자를 얻을 수 있습니다. 수화법: 실리카를 수화법으로 제조할 수도 있습니다. 이 경우, 실리카 전구체를 수화시킨 후 여러 단계의 처리 과정을 거쳐 실리카 입자를 형성합니다. 이 방법은 입자 크기와 분산도를 더욱 정교하게 조절할 수 있습니다. 열분해법: 일부 실리카 제조 공정.. 2023. 6. 4. CMP 설비 제조사와 핵심기술 1. CMP 설비를 제조하는 세계의 업체 Applied Materials, Inc. (미국) Lam Research Corporation (미국) Tokyo Electron Limited (일본) KLA Corporation (미국) Hitachi High-Technologies Corporation (일본) Axus Technology (미국) Ebara Corporation (일본) Entegris, Inc. (미국) SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (일본) NOVELLUS Systems (미국) 2. CMP 설비 제조사의 핵심기술 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 설비는 반도체 제조 공정에서 사용되는 중요한 장비로서, 웨이.. 2023. 6. 3. CMP공정의 세정기술 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 웨이퍼나 평판 유리 기판 등의 표면을 평탄하게 처리하는 공정입니다. CMP 공정에서는 기판의 표면 결함을 제거하고, 웨이퍼의 표면을 균일하게 평탄화하여 다음 단계의 공정에 이상적인 표면을 제공합니다. 이를 위해 CMP 공정에서는 세정 기술이 중요한 역할을 담당하고 있습니다. CMP 공정에서의 세정 기술은 주로 기판 표면에 존재하는 불순물과 입자를 제거하고, 표면을 부드럽게 마무리하는 작업을 수행합니다. 이를 위해 일반적으로 다음과 같은 세정 기술이 사용됩니다. 화학적 세정: CMP 공정에서는 산성 또는 알칼리성의 화학적 용액을 사용하여 기판 표면에 존재하는 불순물을 제거합니다. 산성 용액은 .. 2023. 5. 31. 이전 1 ··· 8 9 10 11 12 13 14 다음 728x90