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CMP Slurry, 제조사의 순위와 핵심기술 1. CMP Slurry 제조사 CMP 슬러리 제조회사의 순위는 주기적으로 변동하며, 제조회사의 규모, 기술력, 시장 점유율 등 다양한 요인에 따라 변동됩니다. 또한 CMP 슬러리는 반도체 산업을 포함한 다양한 산업에서 사용되므로 해당 산업의 시장 상황에 따라 순위가 달라질 수 있습니다. 따라서, 정확한 CMP 슬러리 제조회사의 순위를 알기는 어렵습니다. 일반적으로, 세계적으로 유명한 CMP 슬러리 제조회사로는 다음과 같은 기업들이 있습니다: Dow Electronic Materials Cabot Microelectronics Corporation Fujimi Corporation Hitachi Chemical Co., Ltd. EMD Performance Materials (formerly known .. 2023. 6. 5.
국책과제 준비, 탄소저감 기술과 여러가지 과제 제목들 1. 탄소저감 기술이란 탄소 저감은 온실가스 배출량을 줄이고 지구 온난화에 기여하는 이산화탄소 (CO2)와 같은 탄소 기체의 양을 감소시키는 것을 의미합니다. 탄소 저감은 기후 변화에 대한 대응으로서 매우 중요한 주제로 간주되며, 다양한 분야에서 많은 연구와 노력이 진행되고 있습니다. 다음은 탄소 저감에 대한 몇 가지 전문적인 개념과 전략에 대한 설명입니다: 에너지 효율화: 에너지 효율화는 에너지를 더 효과적으로 사용하여 탄소 배출량을 줄이는 방법입니다. 이는 건물, 산업, 교통 등 다양한 부문에서 이루어질 수 있습니다. 예를 들어, 고효율 전구 사용, 절전가전기기 도입, 건물 절연 등이 에너지 효율화에 기여할 수 있습니다. 재생에너지: 재생에너지는 태양광, 풍력, 수력 등 지속 가능한 자원에서 생산되는.. 2023. 6. 5.
CMP공정, 세정공정 그리고 화학적 세정 CMP (Chemical Mechanical Planarization) 공정은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면을 평평하고 균일한 상태로 만드는 중요한 단계입니다. 세정(Cleaning) 단계는 CMP 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하며, 웨이퍼 표면의 오염물질, 입자, 불순물 등을 제거하여 웨이퍼 표면의 품질을 향상시킵니다. 다음은 CMP 공정의 세정기술에 대한 상세한 설명입니다: 1. 기계적 세정 기술: 기계적 세정은 메카닉스크러버(Mechanical Scrubber)를 사용하여 웨이퍼 표면을 세척하는 기술입니다. 메카닉스크러버는 회전하는 브러시나 패드를 사용하여 웨이퍼 표면을 마찰하며, 표면의 오염물질을 제거합니다. 이러한 기계적 세정은 웨이퍼 표면의 입자 제거와 함께 일부 화학적인 오염물질을 제.. 2023. 6. 5.
CMP Conditioning 기술 CMP (Chemical Mechanical Planarization) Conditioning은 반도체 제조 공정에서 사용되는 중요한 기술로, CMP 공정 이전에 웨이퍼 표면을 준비하고 최적의 조건으로 CMP 공정을 수행하기 위해 필요한 단계입니다. 다음은 CMP Conditioning의 핵심 기술에 대한 상세한 설명입니다: 웨이퍼 청소 (Wafer Cleaning): CMP Conditioning 과정은 깨끗하고 오염이 없는 웨이퍼 표면에서 시작해야 합니다. 따라서 웨이퍼 청소가 매우 중요합니다. 웨이퍼 청소는 일반적으로 산소 플라즈마, 황산, 페르산 등의 화학적인 청소제와 메카닉스크러버(Mechanical Scrubber)를 사용하여 이루어집니다. 이 단계에서는 웨이퍼 표면의 오염물질, 입자, 불순물.. 2023. 6. 5.
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